電子產(chǎn)品在最初的時(shí)候,使用的器件比較少,器件個(gè)頭也比較大,生產(chǎn)的數(shù)量也比較少。這個(gè)時(shí)期生產(chǎn)的電子產(chǎn)品中,各個(gè)器件是使用導(dǎo)線直接連接的。后來電子產(chǎn)品中器件越來越多,器件個(gè)頭越來越小,產(chǎn)品生產(chǎn)的數(shù)量越來越多。單靠手工去裁線,焊接效率特別低,而且還容易出錯(cuò),出錯(cuò)后還不好維修。所以為了適應(yīng)工藝需要,印制電路...
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四層線路板跟單面、雙面相比,是由哪些層數(shù)組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成:Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及Syst...
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由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以,印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能...
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盲孔的作用是起到導(dǎo)通左右,這樣能保證線路板的可靠性!盲孔分布的是部分層,另外埋孔是分布在中間層,通孔則是分布在所有層,盲孔一般回都是有LASER鐳射(激光)鉆孔機(jī)打出來的,而埋孔、通孔一般是使用機(jī)械鉆孔打出來的。 在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中,盲孔和埋孔的應(yīng)用,可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量,減少層數(shù),提...
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